| 今天分享的是：ODCC开放数据中心委员会：2025年400G BR4光模块技术规范 报告共计：37页 2025年400G BR4光模块技术规范核心总结 本规范由开放数据中心委员会（ODCC）发布，聚焦400G BR4光收发模块的技术设计与应用标准，针对AI数据中心短距高速互联需求，明确硅光芯片、模块设计、生产管控等全链条技术要求，为海量GPU集群数据交换提供标准化支撑。 规范源于AI数据中心的现实需求：随着GPU集群规模扩大，机架互联距离增加导致信号时延上升，300米内楼内互联成为核心场景。400G BR4光模块采用“Building Reach”架构，通过硅光集成技术实现高带宽、低功耗传输，适配上万GPU集群的海量数据交换需求，可拆分4×100G通道，降低局部故障对AI训练的影响。 硅光芯片设计采用四通道发射机架构，核心规格明确：工作波长覆盖1304.5-1317.5nm，传输损耗最大13.5dB，MZM电-电带宽不低于32GHz，热光移相器2π相移功率≤40mW。芯片I/O布局包含4个输出光口、1个激光输入口及完善的监控与控制引脚，支持光路耦合辅助对准与通道独立调节。器件设计区分无源与有源两类，输入/输出光口采用非悬臂梁水平耦合器，MPD暗电流≤0.3μA，确保信号传输与监控精度，可靠性测试参考GR-468-CORE等标准。 展开剩余80%光模块设计围绕功能、规格与多维度技术要求展开。核心功能实现4×112G PAM4电信号与光信号转换，传输距离达300m，功耗低于9W，采用QSFP112封装支持热插拔。电气设计符合IEEE 802.3ck规范，3.3V供电，收发通道差分信号传输，管脚定义满足QSFP112 MSA标准。光学设计采用MPO-12/APC接口，发送通道占左侧四芯，接收通道占右侧四芯，光功率、 extinction ratio等指标严格适配单模光纤传输。 固件与结构设计强化运维与环境适配能力：支持CMIS 4.0协议与数字诊断（DDM），实时监控温度、光功率等参数，精度达±3%；扩展在线升级、VDM自定义监控等功能，可统计通道误码与时延抖动。结构采用高导热铝合金管壳，外壳开孔率≥30%优化散热，滑动解锁制动片贴导电布增强电磁屏蔽，插拔寿命≥500次。 生产与安规方面，建立“三严”质量体系，通过SPC实时监控耦合胶层厚度、TDECQ等关键参数，每模块唯一序列号实现全流程追溯。安规符合Class 1激光安全标准，EMC满足IEC 61000系列要求，通过TUV、UL、RoHS等国际认证。 该规范填补了400G短距光模块的标准化空白，为AI数据中心楼内互联提供技术依据，助力高可靠、低时延光网络构建。 以下为报告节选内容 发布于：广东省
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